Fuel pressure sensor para sa Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Ang disenyo at proseso ng produksyon ng pressure sensor ay talagang praktikal na aplikasyon ng teknolohiyang MEMS (ang pagdadaglat ng microelectromechanicalsystems, iyon ay, micro-electromechanical system).

Ang MEMS ay isang 21st century frontier na teknolohiya batay sa micro/nanotechnology, na nagbibigay-daan dito na magdisenyo, magproseso, gumawa at makontrol ang mga micro/nano na materyales. Maaari nitong isama ang mga mekanikal na bahagi, optical system, mga bahagi sa pagmamaneho, electronic control system at digital processing system sa isang micro-system bilang isang buong unit. Ang MEMS na ito ay hindi lamang maaaring mangolekta, magproseso at magpadala ng impormasyon o mga tagubilin, ngunit maaari ring gumawa ng mga aksyon nang awtonomiya o ayon sa panlabas na mga tagubilin ayon sa nakuhang impormasyon. Ginagamit nito ang proseso ng pagmamanupaktura na pinagsasama ang teknolohiya ng microelectronics at micromachining technology (kabilang ang silicon micromachining, silicon surface micromachining, LIGA at wafer bonding, atbp.) upang gumawa ng iba't ibang sensor, actuator, driver at microsystem na may mahusay na pagganap at mababang presyo. Binibigyang-diin ng MEMS ang paggamit ng advanced na teknolohiya upang maisakatuparan ang mga micro-system at itinatampok ang kakayahan ng pinagsama-samang mga system.

Ang pressure sensor ay isang tipikal na kinatawan ng teknolohiya ng MEMS, at isa pang karaniwang ginagamit na teknolohiya ng MEMS ay ang MEMS gyroscope. Sa kasalukuyan, maraming mga pangunahing tagatustos ng sistema ng EMS, tulad ng BOSCH, DENSO, CONTI at iba pa, ang lahat ay may sariling dedikadong chips na may katulad na mga istraktura. Mga kalamangan: mataas na pagsasama, maliit na sukat ng sensor, maliit na sukat ng sensor ng konektor na may maliit na sukat, madaling ayusin at i-install. Ang pressure chip sa loob ng sensor ay ganap na naka-encapsulated sa silica gel, na may mga function ng corrosion resistance at vibration resistance, at lubos na nagpapabuti sa buhay ng serbisyo ng sensor. Ang malakihang produksyon ng masa ay may mababang gastos, mataas na ani at mahusay na pagganap.

Bilang karagdagan, ang ilang mga tagagawa ng mga intake pressure sensor ay gumagamit ng mga pangkalahatang pressure chip, at pagkatapos ay isinasama ang mga peripheral circuit tulad ng mga pressure chip, EMC protection circuit at PIN pin ng mga konektor sa pamamagitan ng mga PCR board. Gaya ng ipinapakita sa Figure 3, ang mga pressure chip ay naka-install sa likod ng PCB board, at ang PCB ay isang double-sided na PCB board.

Ang ganitong uri ng sensor ng presyon ay may mababang pagsasama at mataas na gastos sa materyal. Walang ganap na selyadong pakete sa PCB, at ang mga bahagi ay isinama sa PCB sa pamamagitan ng tradisyonal na proseso ng paghihinang, na humahantong sa panganib ng virtual na paghihinang. Sa kapaligiran ng mataas na panginginig ng boses, mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, PCB ay dapat na protektado, na may mataas na kalidad ng panganib.